製程整合工程師 面試經驗
地區臺南市 | 面試結果錄取 | 面試時間2021.11 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水年薪 140萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：第一次是主管面試沒問什麼問題很簡單。
第二次面試：人資面試也沒問什麼，都罐頭問題
工作環境：早8:3...
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OPC ENGINEER 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2021.12 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水- | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：遠端
第二次面試：無
工作環境：需值班，約一個半月值一次假日班，平日的要24小時on call，平均...
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製程整合 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果錄取 | 面試時間2021.03 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 5萬4000 | 評分5.0分 |
面試過程
電話與HR簡單聊後就被叫到新竹面試
第一次面試：首先自我介紹，後會詢問大學與研究所的研究與部分專業知識，還好小弟...
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半導體設備工程師 面試經驗
地區臺南市 | 面試結果錄取 | 面試時間2021.06 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水- | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：與主管面試。主管會要我這邊開攝影鏡頭，但他那邊鏡頭是關閉的。首先就自我介紹，然後根據自我介紹內容再深...
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研發副理 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果錄取 | 面試時間2019.12 | 職務經驗1 年 |
薪水年薪 250萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：問封裝相關專業，但不一定得是ic相關技術。
第二次面試：部經理面試，閒聊多。
工作環境：一個字，好！
給其他面試者的中肯建議
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設備工程師 面試經驗
地區臺南市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2020.12 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 5萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：面試開始後面試官親切的自我介紹，接下來會詢問你對於設備工程師的瞭解，以及為什麼想來公司，專題之類的面...
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生產設備工程師 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果錄取 | 面試時間2014.09 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：人資面談, 比較像是閒聊, 著重詢問面試者過去的經歷的非技術性討論
第二次面試：用人主管面談, 因為...
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CAD╱CAM工程師 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2021.05 | 職務經驗- |
薪水時薪 160 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：英文測驗以及性向測驗
第二次面試：主管面談，主要是看成績單，接著主管分享職務內容
工作環境：
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半導體製程工程師 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果未錄取 | 面試時間2021.04 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水月薪 5萬6000 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：線上面試，簡單聊聊，問基本問題(自我介紹、優缺點等等)
第二次面試：無
工作環境：優，福利好，薪資高
給其他面試者的中肯建議
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硬體研發工程師 面試經驗
地區新北市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2017.12 | 職務經驗不到 1 年 |
薪水- | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：好玩
第二次面試：我國的經濟學家在美國🇺🇸？這樣子真的太可怕吧！你有看到這一段話讓大家聽過關文的...
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